SMT-reparatiestandaard

I. Reparatiespecificatie voor soldeerpastaplaten

2. Reparatiehulpmiddelen

Soldeergereedschap is essentieel bij soldeerreparatiewerkzaamheden. Een juiste selectie en een goede beheersing van hun functies en gebruik zijn zeer nuttig voor het verbeteren van de soldeervaardigheden.

Gereedschap: Soldeerbout, soldeerdraad, colofonium, heteluchtpistool

3. Hulpgereedschappen gebruikt voor IC-soldeerreparaties

Inspectiemeter, reinigingsmiddel, borstel, pluisvrije doek, soldeerpunt, reinigingsstation voor soldeerpuntpunten.

7. Controles vóór gebruik

①. Controleer of de voor de reparatie gebruikte soldeerdraad nog niet over de vervaldatum heen is. De houdbaarheid is 2 jaar.

②. Bevestig dat de soldeerdraad de gespecificeerde milieuvriendelijke soldeerdraad is.

③. Draag en controleer de elektrostatische polsband (3 keer per dag).

④. Reinig de soldeerboutpunt en voer het noodzakelijke vertinnend onderhoud uit.

⑤. Zorg ervoor dat de punt van de soldeerbout niet te lang in contact komt met het reparatiegebied (kan breuk of schade aan onderdelen veroorzaken).

⑥. Breng bij reparaties eerst de punt van de soldeerbout in contact met het reparatiegebied om de temperatuur te verhogen en breng vervolgens de soldeerdraad aan.

9. Reparatieprocedure voor soldeerpastaproducten

Een soldeerbout gebruiken

1. Zoek de positie van het defecte product en het type defect. Er is een defectlabel, maar bewaar het defectlabel tot stap 4.

2. Pas de temperatuur van de soldeerbout aan, afhankelijk van het reparatieonderdeel en het onderdeel.

3. Verwarm eerst het reparatiegebied met de soldeerbout (1-2 seconden voorverwarmen om soldeerspatten te verminderen).

4. Breng soldeerdraad aan op het reparatiegebied.

5. Verwijder de soldeerdraad zodra het soldeer volledig is gesmolten.

6. Verwijder de punt van de soldeerbout 1 à 2 seconden na het verwijderen van de soldeerdraad. Bewaar het defectlabel voor alle gerepareerde producten op de gerepareerde plaats.

7. Controleer de kwaliteit van de soldeerverbinding. Het moet glanzend, helder en glad zijn, zonder secundaire defecten aan omliggende componenten te veroorzaken.

8. Nadat u de inspectie heeft doorstaan, vult u het reparatieregistratieformulier in.

9. Nadat u alle defecte partijen heeft gerepareerd, sorteert en verpakt u ze afzonderlijk en plakt u er een productidentificatielabel op.

10. Plaats het in de daarvoor bestemde invoersleuf en overhandig het aan de uiterlijkinspecteur voor herinspectie.

11. 

Wanneer u een heteluchtpistool gebruikt om onderdelen te verwijderen

1. Als u een heteluchtpistool gebruikt om componenten uit soldeerpastaproducten te verwijderen, pas dan de temperatuur op de juiste manier aan: 300–330°C voor enkelzijdige platen, 350–380°C voor dubbelzijdige platen.

2. Gebruik het mondstuk van het heteluchtpistool om het te verwijderen onderdeel te verwarmen door het gelijkmatig heen en weer te bewegen. Controleer de verwarmingstijd: 2–3 seconden voor enkelzijdige platen, 3–5 seconden voor dubbelzijdige platen, totdat het soldeer volledig is gesmolten.

Bij het verwijderen van meerpolige IC's kan de tijd langer zijn, maar let goed op de veranderingen in de component en het koperen kussentje. Als er verkleuring, branderigheid of blaarvorming wordt waargenomen, stop dan met de behandeling.

3. Verwijder het onderdeel met een pincet en verwijder vervolgens het mondstuk van het heteluchtpistool.

4. 

II. Reparatiespecificatie voor rood lijmbord

3. Reparatieprocedure voor rode lijmplaten

1. Zoek de positie van het defecte product en het type defect. Er is een defectlabel, maar bewaar het defectlabel tot stap 4.

2. Gebruik een heteluchtpistool om het te repareren gebied te verwarmen (280–300°C). Voor CHIP-componenten: verwarm gedurende 3-5 seconden; voor niet-CHIP-componenten, pas deze aan op basis van de componentgrootte. Gebruik vervolgens een pincet om het defecte onderdeel te verwijderen. Als het verwijderde onderdeel een CHIP-onderdeel is, kan het kapot zijn. Al deze verwijderde onderdelen moeten daarom worden weggegooid.

3. Gebruik het heteluchtpistool om de rode lijm te verwarmen en gebruik vervolgens een schraper (zelfgemaakt vanaf de rand van de plank) om de rode lijm af te schrapen.

4. Breng nieuwe lijm aan (zoals gespecificeerd door de klant) op de plaats waar de oude lijm werd verwijderd.

5. Plaats het juiste onderdeel met een pincet op het reparatiegebied (let op de polariteit bij gepolariseerde onderdelen).

6. Inspecteer het gerepareerde gebied en de omgeving zelf op secundaire defecten. Vergelijk met een goed onderdeel of monster om er zeker van te zijn dat er geen lijmoverloop of rode lijmvervuiling op de soldeervlakken is. Vul het reparatiedossier in en breng hogetemperatuurtape aan, gemarkeerd met de reparatielocatie.

7. Nadat u alle defecte partijen heeft gerepareerd, sorteert en verpakt u ze afzonderlijk en plakt u er een productidentificatielabel op.

8. Plaats het in de reflow-oven. Breng voor en na het laden de visuele inspecteur na het terugvloeien op de hoogte om de hoeveelheid op te volgen en gerichte inspecties uit te voeren.

9. Apart verpakken en ter inspectie naar QA sturen. De hogetemperatuurtape die de reparatielocatie aangeeft, kan alleen worden verwijderd nadat QA de inspectie heeft doorstaan.

10. 

11. 

12. 

3. Methode voor het reinigen van gerepareerde pinnen

3.1 Gebruikte hulpmiddelen:

A. Borstel: Wordt gebruikt om hars-/soldeerresten van het gerepareerde gebied te verwijderen.

B. Reiniger (merk Shachihata): Wordt gebruikt om colofonium en zijn hars op te lossen.

C. Pluisvrije doek: wordt gebruikt om de opgeloste hars en het resterende schoonmaakmiddel weg te vegen.

3.2 Reinigingsstappen:

A. Breng een kleine hoeveelheid reinigingsvloeistof aan op de borstel. Niet rechtstreeks op het IC aanbrengen om overmatige vloeistof te vermijden die langzaam in het IC kan opdrogen.

B. Borstel de borstel evenwijdig aan de pinnen, naar binnen, voornamelijk om achtergebleven vreemd materiaal tussen de pinnen te verwijderen.

C. Veeg de opgeloste hars voorzichtig weg met een pluisvrije doek.